Взыскательным геймерам компания Mushkin решила предложить очень необычный по оформлению и комплектации двухканальный набор памяти DDR2, получившего индекс 996599r и пополнившего продуктовую линейку XP2 Series (фотография набора).
Комплект состоит из пары 240-контактных DIMM-модулей общим наиболее востребованным сегодня объемом 4 Гб, каждый из которых функционирует на частоте 1066 МГц с задержками 5-5-5-15, характеризуется напряжением питания 2,1 В и оборудован фирменным радиатором Mushkin FrostByte Heatspreader с оригинальным "радиоактивным" оформлением. При этом планки упакованы в привлекательный алюминиевый чемоданчик и обеспечиваются пожизненной гарантией качества.
Известно, что сей продукт уже поступил в продажу, однако о его стоимости пока точных сведений нет.
Источник www.playground.ru

Кроме Sony, показавшей на выставке CES 2009 свои новые OLED-панели с большой диагональю, компания LG Display привезла на выставку целое семейство панелей на основе органических светодиодов, причем наибольший интерес вызвало 15-дюймовое решение, на базе которого вполне возможно наладить выпуск компактных телевизионных систем уже в обозримом будущем (фотографии вы найдете здесь). Особенно эффектно подобные устройства выглядели бы на фоне 11-дюймового OLED-телевизора компании Sony, о котором вспоминают каждый раз при упоминании дисплеев на основе органических светодиодов. Еще одной областью применения подобных устройств являются мобильные компьютеры нового поколения, позволяя не только резко повысить качество изображения, но и полностью отказаться от системы подсветки, повышая тем самым компактность ноутбуков и увеличивая время автономной работы.
Но самое важное, что компания LG Display практически готова к запуску серийного изготовления 15-дюймовых OLED-панелей – согласно официальному заявлению, старт намечен на июнь 2009 года. Среди технических характеристик отметим разрешение 1366 х 768 пикселей и ресурс работы панелей в 30 тысяч часов. Впрочем, главным вопросом остается стоимость дисплеев, и именно эта информация пока для широкой публики оказывается недоступной.
Источник www.playground.ru

Не так давно компания Creative заинтриговала всех интересующихся новыми технологиями запуском нового веб-сайта, посвященного секретному проекту под названием Zii. В опровержение многочисленным слухам о новом аудиопроцессоре, Creative разослала подписчикам новоявленного сайта письма, содержание которого приоткрыло завесу тайны над проектом. Теперь в рамках выставки CES 2009, все тайны были окончательно раскрыты.
Так, по словам Creative, Zii – это платформа, открывающая в компьютерном мире новую эру StemCell Computing. Специалисты Creative считают, что им удалось создать своеобразный кремниевый аналог стволовых клеток, миниатюрный чип, обеспечивающий «невероятную гибкость в построении электронных устройств, максимизированную масштабируемость и превосходную энергоэффективность».
Благодаря тому, что однокристальная микросхема типа System-on-Chip - ZMS-05 построена на архитектуре Processing Elements (PE), представляющей собой аналог стволовых клеток, ее масштабируемость позволяет теоретически объединять в цепь неограниченное количество чипов. Creative рисует перспективу создания петафлопсной вычислительной машины Zii Hypercomputer, которая была бы в 100 раз компактнее, в 100 раз энергоэффективнее и в 100 раз дешевле традиционных суперкомпьютеров.
Несмотря на громкие заявления Creative, о перспективах Zii еще очень многие сомневаются. В компании же считают, что Zii с успехом найдет применение в портативных медиа-проигрывателях, MID, навигаторах, системах видеоконференций, системах видеонаблюдения, автомобильной электронике, смартфонах и КПК, встраиваемых системах и других сферах.
С технической стороны новый чип Creative представляет собой два ядра ARM926 EJ-S, поддерживает кодирование/декодирование видео, имеет встроенный аналоговый ТВ-кодер с поддержкой HD-видеосигналов, обрабатывает 3D-графику OpenGL ES 1.1 и 2.0 (его скорость текстурирования 42 млн текселей в секунду, а обработка 21 млн вершинных пикселей происходит за секунду), вычислительная мощь составляет 8 Гфлопс, пропускная способность памяти - 2,6 Гб/с, SIMD-архитектура, иерархическая система кэш-памяти, независимое масштабирование частот и напряжений, работает с интерфейсами памяти: Mobile SDR, DDR, DDR2 с частотой 166/266 МГц и при ширине шины в 32 или 64 бит, а его потребляемая мощность при воспроизведении видео 720p с частотой развертки 30 к/с и звуком в формате AAC - менее 300 мВт. Чип выполнен в 464-контактном BGA корпусе (15x15 мм).
Источник www.playground.ru

Компания NVIDIA разрабатывает графические чипы уже на протяжении многих лет, которые ложатся в основу производительных видеокарт. Через определенные промежутки времени компанией выпускаются продукты, знаменующие собой очередной этап эволюции архитектуры GPU. Хорошим и последним примером можно считать G80. По данным Интернет-ресурса Hardware-Infos, новой вехой в развитии архитектуры GPU станет GT300. Коренные отличия новой архитектуры начинаются с наличия аппаратной поддержки последней версии API - DirectX 11, тогда как G80 ограничивается лишь поддержкой DirectX 10.
Архитектура GT300 будет основана на новой организации процессорных элементов. Если в сегодняшних GPU NVIDIA используется механизм SIMD (single instruction multiple data — одна команда, много данных), то в GT300 будет использоваться механизм MIMD (multiple instructions multiple data — много инструкций, много данных). Предполагается, что это многократно повысит вычислительную эффективность GPU. Кластер арифметико-логических устройств будет динамическим и объединенным, а управление его элементами будет возложено на мостовой коммутатор. Инженеры NVIDIA рассчитывают снизить частоты и энергопотребление процессора, одновременно получив более высокую производительность по сравнению с GPU текущего поколения. С появлением GT300 будет связано тотальное обновление технологии CUDA. Кроме этого, благодаря переходу на 40-нм техпроцесс, количество транзисторов GPU значительно увеличится.
По тем данным, что есть сегодня, появление NVIDIA GT300 ожидается в заключительной четверти текущего года, более или менее синхронно с выпуском ОС Microsoft Windows 7, в которой появится DirectX 11.
Источник www.playground.ru

Вчера компания AMD официально представила набор системной логики 760G. Он предназначен для системных плат с процессорным гнездом AM2/AM2+ и оснащен встроенным графическим процессором с поддержкой DirectX 10.
Графический чип IGP Radeon HD 3000, входящий в 760G, имеет тактовую частоту 350 МГц, как и в случае IGP, интегрированного в 780G. В наличии поддержка HyperTransport 3.0 и PCI-Express 2.0. В паре с 760G производитель предлагает использовать южный мост SB710. Кроме того, новый чипсет работает с технологией Hybrid CrossFireX и поддерживает интерфейс DVI (однако интерфейсы HDMI и DisplayPort отсутствуют). По имеющимся данным, системные платы на новом чипсете уже готовы выпускать ASUS, ECS, Gigabyte, Biostar, MSI, Foxconn и Asrock.
Топовой системной платой на основе нового чипсета пока считается только существующая у компании ASRock - A780LM (изображение новинки). Она выполнена в типоразмере Micro-ATX. Плата поддерживает процессоры, рассчитанные на установку в гнездо AM2/AM2+, технологию Hybrid CrossFireX и двухканальную память DDR2-1066 (на плате находится два гнезда для модулей памяти). Конфигурация платы включает IGP Radeon 3000 IGP, один слот PCI-Express 2.0 x16, шесть портов SATA 3,0 Гбит/с, адаптер Gigabit Ethernet и шестиканальную звуковую подсистему. Для подключения мониторов предназначены разъемы D-Sub и DVI.
Источник www.playground.ru

Интернет-ресурс Fudzilla опубликовал информацию, согласно которой в скором времени появится очередная 65-нм модель двухъядерного процессора AMD с разделяемым кэшем третьего уровня.
Если верить источнику, в начале второго квартала текущего года компания AMD представит процессор Athlon X2 7850 с тактовой частотой 2,8 ГГц, имеющий 2 х 512 Кб кэш-памяти второго уровня и 2 Мб кэш-памяти третьего уровня. Как сообщается, дебютант в исполнении Socket AM2+ будет поддерживать столь актуальную сегодня память DDR2-1066, а его уровень TDP не превысит отметки в 95 Вт.
По поводу стоимости новинки пока ничего не сообщается, но очевидно, что она не превысит стоимость процессоров Phenom первого поколения, поэтому спрос на подобные процессоры обещает быть высоким.
Источник www.playground.ru

Не исключено, что уже в следующем году появится новое поколение графических акселераторов, способных на аппаратном уровне выполнять операции, связанные с процедурами «искусственного интеллекта» в играх. Как сообщают сетевые источники, AMD и nVidia уже ведут работы в данном направлении.

В настоящее время выполнением операций, отвечающих за «разум» виртуальных персонажей, занимается центральный процессор. Специалисты отмечают, что в 90 процентах случаев такие операции сводятся к выбору оптимального пути перемещения в игровом пространстве и к определению видимости одним игровым персонажем других.

Перенос процесса выполнения процедур «искусственного интеллекта» на видеоадаптер позволит снизить нагрузку на центральный чип компьютера и, следовательно, повысить производительность системы. К тому же современные графические контроллеры, оборудованные большим количеством потоковых процессоров, хорошо справляются с задачами, требующими интенсивных параллельных вычислений.

Правда, некоторые обозреватели опасаются, что AMD и nVidia могут пойти разными путями, в результате чего возникнут два разных стандарта. А это создаст дополнительные трудности для разработчиков и программистов.
Источник slv-line.ru

Обновленную версию самого доступного четырехъядерного процессора планирует выпустить компания Intel, о чем ее представители заявили на этой неделе. Речь идет о модели Core 2 Quad Q8200, изготавливаемого по нормам 45 нм.
В настоящее время эти микропроцессоры имеют степпинг M1. В феврале их переведут на степпинг R0. Особенностями Q8200 степпинга R0 будет отсутствие галогенида в упаковке чипа, новые значения S-spec и MM. Значение CPUID изменится с 10677 на 1067A. Появится поддержка Power State Indicator (PSI) при условии работы в паре с наборами системной логики Intel четвертой серии. Кроме того, процессор будет поддерживать три режима пониженного энергопотребления: Extended Stop Grant State, Deep Sleep State и Deeper Sleep State, а в наборе инструкций появятся команды XSAVE/XRSTOR.
Конечно, чтобы системная плата могла воспользоваться всеми преимуществами процессора нового степпинга, может понадобиться обновление BIOS. Насколько это улучшит производительность – нам покажут тестирования независимыми ресурсами. Поставки процессоров с новым степпингом начнутся 23 февраля.
Источник www.playground.ru

Последнее время в новых блоках питания нет ничего инновационного, кроме как нарастающей их мощности и улучшающейся надежности. Но стереотипы решила разрушить компания Thermaltake, реализовав в своей новой серии блоков питания Toughpower XT ряд редко встречающихся функций.
Главной особенностью новинок станет технология FanDelayCool, которая заключается в наличии трехпозиционного элемента управления, позволяющего задавать, насколько долго вентиляторы БП будут вращаться после выключения системы. Плавные переходы между рабочими и нерабочими температурами должны благотворно сказаться на сроке их службы. Кроме этого, они наделены светодиодным индикатором S.P.T., задачей которого информировать о наличии питания в сети, режиме ожидания и температурном режиме блока питания.
Серия Toughpower XT также отличается наличием одной линии +12 В, сила тока по которой составляет от 52 А до 62 А в зависимости от мощности модели. Блоки питания будут доступны в моделях мощностью 650, 750 и 850 Вт как с системой съёмных кабелей, так и без нее. Они сертифицированы по программам 80Plus Bronze, ATI CrossFire Certified и AMD GAME.
Источник www.playground.ru